美商務部下月來台說明對中晶片管制　雷蒙多：強大技術不能落入壞人手中

美國今年10月擴大對中國大陸出口晶片管制，美國商務部下月將派說明團來台，前往新竹與台南科學園區舉辦說明會，向我國的半導體製造、ＩＣ設計、材料和設備等業者說明禁令更新細節。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）在接受CNBC獨家採訪時表示，儘管存在商業的擔憂，但仍將根據需要對中國的科技出口實施更多管制。

美國商務部工業與安全局在2022年10月宣布實施全面出口管制，限制企業向中國出售某些先進計算半導體或相關製造設備的能力。今年10月17日更新出口管制禁令，加嚴對中國出口半導體相關產品等規範，以彌補晶片禁令自2022年底實施以來的關鍵漏洞，避免中國獲得先進晶片製造工具與技術。

雷蒙多強調，「我們必須不斷改變，我知道這對工業界來說很難，他們希望在沙上劃清界限」，「事實是，技術在變化，中國在變化，我們必須跟上」。

雷蒙多也表示，「這是一個大膽的舉動，但我們認為這是必要的，因為這些半導體非常強大，我們不能讓它們落入壞人之手。」雷蒙多承認，來自中國的威脅很大，而且還在不斷增長。

我國經濟部官員說明，根據美國發布擴大對中國出口晶片管制內容，除了已明訂禁止出口到中國的清單之外，部分產品組裝後要出口到中國，須向美國商務部申報許可才能出口。簡言之，除了明確禁止清單外，還有一部分「灰色地帶」須經美國同意才能出口到大陸。

經濟部指出，我國半導體業者以代工為主，當美國下單規格有所更動時，也會有相應影響，若美方有對於相關管制的說明，也會協助我國以半導體供應鏈為主的業者，對於各項國際管制做法有更多了解。我方業者也反應，希望美國說明團針對須經許可部分，能夠有詳盡說明。

對於美國商務部2024年1月說明團到訪，經濟部官員表示，將協助美方聯絡使用美國技術的台灣業者，規畫在新竹科學園區與台南科學園區舉辦說明會，主要是半導體製造、ＩＣ設計、材料和設備等業者，美方除說明禁令更新細節，現場也提供問答，讓廠商了解如何避免踩到美方紅線。